《半导体》日月光秀绿色制造实例 设2030年减排目标

日月光半导体资深副总经理周光春表示，已有191国签署巴黎气候协议，134国承诺至2050年实现净零排放目标，包括欧盟、美国、中国大陆、日本、韩国等均已提出具体减碳节能进程与措施，台湾亦已设定2050年达到净零排放目标。

周光春指出，碳定价主要分为排放交易机制（ETS）和碳税2模式，目前已有约40国使用碳价机制。半导体在降低全球温室气体排放中扮演重要角色，如透过提供晶片使电动车更节能，并提供可靠、高效率产品协助打造智慧电网，实现再生能源输电、储存等应用。

周光春表示，日月光致力透过有意义的行动和计画实现净零排放，减缓气候变化。观察2018年全球温室气体排放来源，运输约19％、发电和热能30％、制造和商业24％，半导体对此73％排放可透过提供绿色技术，发挥改善和保护环境的关键作用。

日月光响应联合国永续发展目标（SDGs），2019年自17个核心目标中分析出6项，积极于5大永续面向制订2025年核心营运相关绩效目标。周光春表示，董事会已将此作为今年环境、社会与公司治理（ESG）绩效指标，将其结果与员工认股和分红机制连结。

日月光自2012年起针对现有厂房进行改造，打造符合国际低碳建筑标准的新设施和办公室，并将绿色建筑与绿色制造结合。周光春表示，目前在楠梓加工区已有16座厂房获得绿建筑认证，未来将持续致力使所有新设施全数获得认证。

周光春表示，透过环保材料和源头管理，日月光危险废弃物回收率已达64％、一般废弃物回收率达93％，并针对封装及凸块（Bumping）制程中产生的固态废弃物、废水、有毒化学品及温室气体排放，分享4项进行中的绿色制造实例。

首先，日月光歷时超过3年研究，利用晶圆凸块制程产生的高有机废液收集的能源，将制造IC载板后产生的废弃胶木加热转化为活性炭，所需设备目前已完成安装，预计年底展开试运作。

其次，为延长晶圆凸块制程使用的显影剂使用寿命，通常会添加含少量硼酸的缓衝液。考量硼酸会在人体累积、且可能损害中枢神经和消化系统，日月光成立专案团队与化学供应商合作，歷时2年成功研发出无毒的丙氨酸替代品，减轻对环境的影响。

此外，制程中使用的溶剂含有微量NMP，因具生殖毒性遭欧盟列入17种限用物质之一，去年禁止在生产中使用浓度超过0.3％的溶剂。日月光决定透过以另一种有机溶剂取代，在克服保存期限挑战后于今年投入生产使用。

最后，在晶圆凸块产线中用于清除残留胶膜的四氟化碳（CF4），为暖化效益较二氧化碳强6500倍的强力温室气体，在日月光温室气体排放领域中占达92％。日月光对此正研发以氧气和氩气取代，并对此将所需设备由微波改为射频（RF），目前仍在进行中。

周光春表示，绿色制造已成为全球半导体产业重要使命，日月光为落实永续理念、响应客户要求，已承诺将于2030年，在特定专线厂区全数使用再生能源、实现碳中和并达成零废弃，并将携手供应链上下游伙伴，共同推动并发展绿色制程与循环经济。