《半导体》颀邦Q3营收连4季登峰 Q4续看俏

颀邦股价9月出衝上88.3元新高后一路拉回，5日下探63元的近5月低点，由于1个月急跌达4成，近日已止跌回稳，今（7）日开高后在买盘敲进下放量稳扬、上涨2.63％至66.3元，终场上涨2.01％、收于65.9元。不过，三大法人本周迄今合计卖超达3951张。

颀邦公布2021年9月自结合併营收23.38亿元，虽月减2.8％、仍年增达16.54％，创同期新高、歷史第五高。合计第三季合併营收71.06亿元，季增1.94％、年增达23.1％，连4季改写新高。累计前三季合併营收204.96亿元、年增达27.19％，续创同期新高。

颀邦董事长吴非艰先前表示，市场订单需求仍相当强劲，预期产线稼动率到年底均将维持高檔。为反应原物料及人力成本上涨，颀邦第三季已连4季调涨封测代工价格，可望带动第三季营收再创新高，第四季目前则未规画再涨价。

吴非艰表示，虽然近期面板价格出现松动，但面板驱动IC（DDIC）晶圆代工产能仍相当缺，特别是较高阶手机使用的触控面板感应晶片（TDDI）及OLED驱动IC。由于扩产速度不快，预期缺货状态至少将延续至明年底。

而颀邦去年策略结盟同业华泰，由颀邦负责前端凸块（Bumping）封测、华泰负责后段覆晶（Flip Chip）封装。吴非艰表示，公司自行开发制程中的覆晶（Flip Chip）和系统级封装（SiP）已转移到华泰，策略合作效益将在第四季显现。

吴非艰认为，透过策略结盟华泰，颀邦现有的凸块及重布线（RDL）封装可望受惠，并专注布局覆晶系统级（FCSiP）和扇出型系统级（FOSiP）等先进封装。同时，非驱动IC领域的功率及5G射频（RF）元件的碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）封测，亦已量产一阵子。

此外，颀邦9月初宣布将与联电换股策略结盟，吴非艰预期，双方针对上述第三代半导体的合作效益可望很快浮现。而换股结盟导致股本膨胀9.9％，预期仅影响今年每股盈余1.5％，明年获利成长可抵销相关影响。