《半导体》日月光9月、Q3营收攀峰 Q4续拚新猷

日月光投控公布2021年9月自结合併营收537.35亿元，月增6.51％、年增达22.33％，改写歷史新高。其中，封测业务303.28亿元，虽月减0.73％、仍年增达32.67％。电子代工业务236.02亿元，月增达17.66％、年增7.5％。

合计日月光投控第三季自结合併营收1506.64亿元，季增达18.7％、年增达22.3％，同步改写歷史新高。其中，封测业务900.93亿元，季增达14.06％、年增达25.44％，电子代工业务611.16亿元，季增达24.35％、年增达15.04％。

累计日月光投控前三季合併营收3970.6亿元、年增达21.02％，续创同期新高。其中，封测业务2428.48亿元、年增达17％，电子代工业务1579.47亿元、年增达25.08％，双双改写同期新高。

法人先前预估，日月光投控第三季封测营收可望季增达11～14％、电子代工营收季增达36～40％，使集团第三季营收季增逾20％、改写新高。实际结果封测表现合乎预期、电子代工则因缺料而低于预期，但9月动能已明显復甦，使第三季合併营收仍顺利创高。

展望后市，日月光投控先前表示，客户封测订单需求强于预期、动能持续至2022年，看好下半年投控营收及获利率将逐季提升，全年营益率提升幅度可望超越目标2.5～3个百分点的高标，明年首季营运亦将优于季节性水准。

日月光投控执行长吴田玉先前指出，长期服务协议已延伸至2023年，重复下单及存货控管状况应属于局部及暂时性现象，对整体业务动能影响有限。扩产则需考量整体及均衡供给永续性，预期供需状况最快2023年才有机会达到平衡。