《科技》SEMI：全球硅晶圆出货量今年估创高 一路旺到2024年

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显着攀升。这波成长态势持续增强，可望延续好几年的时间。不过总体经济復甦步伐放缓，以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求，也都可能带来一定的影响。

SEMI预测硅晶圆出货成长力道一路延续至2024年。预估2021年硅晶圆出货量较去年同期大增13.9%达近13,998百万平方英吋，2022年续增6.4%至14,896百万平方英吋，2023年预估续增4.6%达15,587百万平方英吋，在2024年再成长2.9%达16,037百万平方英吋新高。