《半导体》颀邦Q3获利写次高 前3季跃升攻顶

颀邦第三季合併营收71.06亿元，季增1.94％、年增23.1％，连4季改写新高。毛利率33.26％，优于第二季32.8％及去年同期30.31％，创2019年第三季以来近2年高点。营益率26.09％，略低于第二季26.46％、优于去年同期23.78％，表现仍持稳近2年高檔水准。

在本业获利持稳高檔，配合匯兑转为收益及处分收益跃增，带动业外显着由亏转盈挹注下，颀邦第三季税后净利17.86亿元，季增达23.82％、年增达75.95％，每股盈余2.66元，双创仅次于2018年第三季的歷史次高。

累计颀邦前三季合併营收204.96亿元，年增达27.19％、改写同期新高。毛利率31.86％、营益率25.09％，优于去年同期、双创同期第三高。配合业外显着由亏转盈，使税后净利44.47亿元、年增达68.57％，每股盈余6.62元，亦双创同期新高。

颀邦受惠面板驱动IC及射频元件（RF）等非驱动IC封测业务同步畅旺，今年以来营运动能畅旺，并持续积极扩产因应。随着旺季需求增温、配合涨价效益显现，带动第三季营收连4季创高、毛利率续扬，配合业外收益助攻，使获利成长优于营收。

展望后市，虽然电视大尺寸面板价格下跌，但出货量已见止跌回稳，加上单片面板搭载的驱动IC数量增加，带动驱动IC出货动能回升，以量计价的后段封测厂需求未受影响，产能满载至年底、能见度达明年第二季，第四季营运动能续旺，明年展望亦持续看佳。

颀邦董事长吴非艰先前表示，市场订单需求仍相当强劲，预期产线稼动率到年底均将维持高檔。由于面板驱动IC晶圆代工产能仍缺，特别是高阶手机使用的触控面板感应晶片（TDDI）及OLED驱动IC，且扩产速度不快，预期缺货至少将延续至明年底。

同时，颀邦去年策略结盟同业华泰，由颀邦负责前端凸块（Bumping）封测、华泰负责后段覆晶（Flip Chip）封装。吴非艰表示，公司自行开发制程中的覆晶（Flip Chip）和系统级封装（SiP）已转移到华泰，策略合作效益将在第四季显现。

吴非艰认为，透过策略结盟华泰，颀邦现有的凸块及重布线（RDL）封装可望受惠，并专注布局覆晶系统级（FCSiP）和扇出型系统级（FOSiP）等先进封装。同时，非驱动IC领域的功率及5G射频（RF）元件的碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）封测，亦已量产一阵子。

此外，颀邦9月初宣布将与联电换股策略结盟，吴非艰预期，双方针对上述第三代半导体的合作效益可望很快浮现。而换股结盟导致股本膨胀9.9％，预期仅影响今年每股盈余1.5％，明年获利成长可抵销相关影响。