《产业》研调：2022年晶圆代工产值估增13％ 续拚新高

根据TrendForce表示，在全球电子产品供应链出现晶片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。

另一方面，随着晶片荒驱动，晶圆代工厂新产能将陆续于2022下半年开出，预估2022年全球晶圆代工八吋年均产能将新增约6%，十二吋将年增约14%，晶片荒将出现纾缓迹象。

整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，部分零组件可望纾解，但长短料问题将持续衝击部分终端产品。

TrendForce表示，2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500~600亿美元高檔，年增幅度约15%，且在台积电正式宣布日本新厂的推升下，整体年增率将再次上修，预估2022年全球晶圆代工八吋年均产能将新增约6%，十二吋将年增约14%。

TrendForce指出，由于八吋晶圆制造设备价格与十二吋相当，但晶圆平均销售单价却相对较低，扩产较难达到成本效益，因此扩产幅度相当有限。十二吋新增产能当中，超过50%为现今最为短缺的成熟制程（1X奈米及以上）。另外，相较于2021年新增产能多半来自华虹无锡及合肥晶合，2022年新增产能主要来自台积电及联电(2303)，扩产制程集中于现阶段最短缺的40奈米及28奈米，预期晶片荒将稍有缓解。

TrendForce认为，在歷经连续两年的晶片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40奈米及28奈米制程，预计现阶段极为紧张的晶片供应将稍为缓解。然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能纾解的现象恐怕不甚明显。此外，虽然部分40/28奈米制程零组件可稍获舒缓，但现阶段极为短缺的八吋0.1X及十二吋1X奈米制程，在有限的增产下，恐怕仍然是半导体供应链瓶颈。