《半导体》日月光投控Q4续拚高 全年可望赚逾1股本

法人以此推算，预期日月光投控第四季封测业务续处高檔，营收较第三季小幅成长、年增逾25％，电子代工业务受惠旺季需求带动，营收可望季增逾25％，带动投控第四季合併营收季增逾1成、年增近2成，获利续拚向上再创高，全年可望大赚逾1股本。

日月光投控财务长董宏思表示，封测平均售价（ASP）环境条件仍相对友善，中国大陆限电措施对当地厂区影响有限，处于可管控状态。而第三季测试稼动率逾80％、第四季可望维持，封装稼动率亦可维持85％高檔水位。

展望后市，日月光投控表示，儘管晶圆供应仍吃紧，但5G、人工智慧（AI）、物联网（IoT）、先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用晶片需求续强，可弥补部分终端产品需求趋缓影响，明年整体市场需求仍属稳健，多数客户明年订单趋势相对乐观，预期投控明年营运可持续成长。

其中，打线封装因需求畅旺、产能供不应求，日月光投控自去年下半年起积极投资扩产因应，今年相关资本支出已倍增，明年受惠车用晶片需求持续增加，相关资本支出有机会再增加，但多数将较着重于先进封装及测试投资。