《半导体》景硕Q3获利飙新高 每股大赚3.07元

景硕第三季合併营收再创97.67亿元新高，季增11.95％、年增达42.14％，且毛利率32.98％、营益率17.32％双创新高。配合业外收益跳增至1.14亿元，使归属母公司税后净利达13.84亿元，季增达62.36％、年增达22.41倍，每股盈余3.07元，亦双创新高。

累计景硕前三季合併营收257.19亿元、年增达31.55％，改写同期新高。毛利率27.93％、营益率12.5％，双创仅次于2014年的同期次高。配合业外显着由亏转盈，使归属母公司税后净利达24.95亿元、年增达5.71倍，每股盈余5.54元，亦为仅次于2014年的同期次高。

景硕受惠各应用市场需求持续畅旺，在涨价效益显现、美系客户新品启动拉货、去瓶颈新产能开出下，第三季单月营收稳步创高，占产能约15％的苏州厂9月仅受中国大陆限电影响1天，使第三季营收季增率优于市场预期的10％。

其中，ABF载板因多个终端市场需求同步拉抬，配合层数、技术持续升级支持，目前仍持续供不应求，推升平均售价（ASP）持续提升，配合BT载板旺季需求同步转强拉抬，配合业外收益增加助攻，使景硕第三季毛利率及税后净利表现均远优于市场预期。

展望后市，景硕表示ABF载板需求持续畅旺、订单能见度达明年第二季，BT载板在苹果及安卓手机、记忆体及打线封装4大应用需求同步畅旺，能见度达12月，儘管近期安卓手机市场需求杂音频传，但若后续需求下滑，其他应用需求仍可望填补缺口。

因应市场需求畅旺，景硕透过去瓶颈化及扩产双轨并进，今年ABF载板产能规画扩增30％、BT载板产能扩增10％，资本支出估达100亿元。ABF载板产能明后2年规画分别扩增30～40％及40％，BT载板则考量市场供需状况变化，明年暂无明确扩产计画。

美系外资日前出具报告，看好在4大因素推动下，ABF载板价格在第四季及明年上半年将持续上涨，预期景硕第四季ABF载板平均售价将季增3％、明年首季季增2.5％，强劲的价格上涨趋势在供需仍然吃紧状况下将持续，BT载板平均售价明年亦可望上涨5％。

另一家美系外资亦认为，景硕仍在扩大ABF载板产能、并取得新客户AMD订单，将有助支持未来几年成长。同时，预期对记忆体相关载板、穿戴设备的SiP载板和5G毫米波智慧手机的天线封装（AiP）载板的需求将进一步增加，使BT载板业务表现持续良好。