《日股》晶片孤掌难鸣 日股走跌

立花证券认为，原以为2021年底前，会有很多日企上修财测，但结果目前是看好看坏的都有。对于业绩，市场现在看的是年报或更远之后。对于成本大增，获利可能也会大受影响的制造业相关族群，就不太受投资人青睐。

下跌1.31%的丰田汽车，4日公布的财报数字虽不错，但还是示警全球半导体短缺，将对其全年产能目标形成威胁。

产业分析师认为，4日丰田虽上修财测，但是在日圆兑换美元继续走贬条件下才能达成。因此，其它日本同业与相关制造商的未来业绩也出现杂音。

权值股中，空调制造业者大金工业，以及医疗设备制造商泰尔茂，在财测未达市场预期后走低。大金跌4.04%，泰尔茂也跌4.99%。

同时，手机业者之一的软银跌5.16%，因电话费调降后，半年报的获利跟着减少2.5%。

在美国高通强劲的财测下，日本晶片相关业者走高。其中，东京威力科创涨1.23%，信越化学也涨0.74%。