《半导体》南茂Q3获利续创次高 前3季写同期高

南茂董事长郑世杰表示，在市场需求持续与客户备货带动下，南茂第三季相关封测产能仍维持健康稼动水准，推动营收持续成长。驱动IC虽受晶圆来料不顺影响，封测及晶圆凸块（Bumping）平均稼动率受到些许影响，但中高阶机台产能仍维持满载。

南茂第三季合併营收71.61亿元，季增2.56％、年增达25.94％，连4季改写新高。受成本略增影响，毛利率27.34％、营益率21.33％，较第二季28.16％新高、22.05％次高略降，仍显着优于去年同期19.27％、12.62％，分创歷史次高及第三高。

在营收连4季创高、本业获利持稳高檔，配合金融资产帐面价值增加、权益法转投资认列收益增加及匯损大减，带动业外显着由亏转盈下，南茂第三季税后净利13.98亿元，季增8.98％、年增达2.3倍，每股盈余1.93元，连2季改写歷史次高。

合计南茂前三季合併营收206.08亿元、年增达23.4％，毛利率26.62％、营益率20.51％，优于去年同期20.9％、14.41％，均创同期新高。配合业外显着由亏转盈挹注，税后净利36.41亿元、年增达近1.17倍，每股盈余5.01元，亦双创同期新高。

南茂第三季整体稼动率85％，低于第二季87％、但优于去年同期79％。其中，封装90％、测试85％，低于第二季94％、87％，优于去年同期80％、75％。凸块（Bumping）84％，低于第二季86％及去年同期85％，驱动IC为80％，优于第二季79％及去年同期76％。

观察南茂第三季各产品营收，面板驱动IC（DDIC）占29.8％，Flash占24.8％，DRAM/SRAM占18.6％、金凸块占15.7％，混合讯号晶片11.1％。其中，记忆体产品营收季增3.5％、年增达31.9％，驱动IC及金凸块营收季增2.6％、年增达15.5％。

以产品应用别观察，南茂第三季智慧型装置占33.5％、消费类24％、电视16.5％，车用和工业15％、运算11％。资本支出约11.71亿元，其中LCD面板驱动IC约41.1％、封装约30％、测试约24.5％、凸块约4.4％。