《电子零件》南电拟砸285亿元扩产 2024年载板产能增7成

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂南电(8046)今日应邀召开法说，指出明年载板供给缺口将持续扩大、市况至2023年仍健康，公司对此持续扩增高阶载板因应，敲定的扩产计画总资本支出达285亿元，预期至2024年首季全数开出后，将使载板产能较去年底增加达7成。

南电副总暨发言人吕连瑞表示，第三季受惠产业旺季及高阶电脑、网通、人工智慧（AI）及高效运算（HPC）等高值化产品贡献提升，配合载板新产能开出、生产管理导入AI提升良率及效率，带动营收及获利双创新高。前三季载板贡献达80％、印刷电路板20％出头。

观察南电前三季各应用营收，因基地台需求受疫情影响与新世代穿戴式装置尚未推出，网通及消费电子占比分别略降至45％、22％，个人电脑则受惠资料中心、远距商务及居家娱乐需求增加，占比提升至20％。车用持平7％，但营收仍较去年同期成长。

南电10月自结合併营收达51.02亿元，较9月45.07亿元成长达13.19％、较去年同期36.02亿元成长达41.64％，改写歷史新高。累计前10月合併营收425.56亿元，较去年同期311.28亿元成长达36.71％，已提前创下全年新高纪录。

展望后市，南电将持续拓展高阶ABF载板、系统级封装（SiP）BT载板及高密度连接板（HDI）等高值化产品。台湾厂将持续优化先进制程，生产高层数、大尺寸及细线路产品，中国大陆昆山厂则量产更多成熟产品，进一步扩大市占率，看好未来销量持续增加。

同时，南电持续扩增高阶载板产能，昆山厂新增的1成产能已于第二季满载，明年首季将完成BT载板新产能及锦兴厂ABF载板去瓶颈。其中，锦兴厂ABF载板去瓶颈的部分新产能已在本季小幅开出，预期明年首季开出后将增加逾1成产能。

再者，南电树林厂第一期及昆山厂第二期ABF载板扩建，均预计2023年首季投产，吕连瑞指出，依据目前进度，树林厂第一期新产能开出进度有机会提前。而树林厂ABF载板第二期扩建，则预计2024年首季投产。

吕连瑞表示，南电今年前三季资本支出达60亿元，全年估达约80亿元。而上述提及的扩产计画，不包括去瓶颈的总资本支出规模估达285亿元，产能较去年底增加达70％。同时，未来将依市场供需状况，不排除再规画扩建载板新产能，使营收持续成长、获利稳定增加。