《半导体》同欣电Q4营收估季减个位数 车用CIS及RF模组明年动能旺

吕绍萍指出，同欣电第三季营收创高，毛利率突破25～30％区间高标、创37.54％新高，主要受惠半导体景气佳、客户愿意给予较优惠价格，带动产品组合改善。期望第四季及明年首季毛利率维持高水准，并看好明年营收将持续成长、毛利率可持稳高檔并进一步提升。

同欣电10月自结合併营收11.57亿元，月减达11.88％、仍年增8.79％。累计前10月合併营收115.09亿元、年增达44.67％，续创同期新高。吕绍萍预期，第四季营收将季减个位数百分点，符合以往季节性走势，10月自结获利状况亦维持健康状态。

吕绍萍指出，马来西亚的车用、LED等2个客户及位于越南的超音波感测头客户，7月受疫情影响停产，8、9月逐步復工后积极清理产线上半成品，9月大幅度拉新料填满产线，10月因比较基期较高而下滑，但11、12月会恢復过往季节性正常水准。

对于目前是否面临缺料影响，吕绍萍表示，汽车CIS封装用的玻璃和基板供应均紧、需要积极催货，但目前没有因缺料导致生产断链状况。今年的晶圆供给吃紧及长短料问题，客户预期明年状况应会纾缓，因此对后市相对乐观看待。

吕绍萍指出，车用CIS封装目前月产能1000万颗，今年迄今已陆续扩增30％，明年亦将分阶段扩增，速度将与今年相当。车用营收贡献过去约占40％，由于CIS封装、混合模组及LED照明需求均成长，目前贡献比重持续提升，在可见的未来预期将维持上升趋势。

对于明年四大产品线展望，吕绍萍指出以汽车CIS封装成长动能最强，RF模组居次，动能主要来自低轨道卫星及光纤收发模组升级带动，两者成长幅度较确定。至于手机CIS封装、陶瓷基板、混合模组依目前客户展望预期也会成长，但成长幅度还不能确定。

吕绍萍表示，今年陶瓷基板成长动能为四大产品线中最高，为沉寂多年后的最大反弹。目前最有把握的还是汽车头灯LED应用，其他一般、植物照明等应用则较易受景气影响，但目前各国政府均对基建投资甚多，因此整体仍乐观以待。

针对医疗产品的进展及需求展望，吕绍萍透露助听器有新设计产品在开发中，数量预期将有一定规模，未来展望相当乐观。DNA排序今年因疫情需求成长相当大，若疫情未减缓或持续，后续需求仍会增加。

超音波感测头产品部分，吕绍萍说明，去年客户甫完成台湾晶圆厂验证，于去年第四季下出大单测试供应能力，今年拉货动能因重新改版而趋缓，预期11月起会出新版产品，若新产品效果不错，预期明年需求会较今年有大幅度成长。

八德新厂的产能建置及预期贡献时程，吕绍萍表示，新厂楼地板面积可因应未来5～10年需求，将把台北厂的混合及RF模组产线迁至八德厂。明年车用CIS产能估分阶段扩增30％，并在八德厂建置试产线进行客户验证，预计待2023年新竹厂满载后开始扩建。