股后不得了！摩根士丹利喊信骅新高价

摩根士丹利证券先前就提醒过，半导体零组件供应第四季有可能赶上，对应最新通路调查显示，受惠封装与晶圆产能提高，主要瓶颈的电源管理IC（PMIC）第四季供应确实逐渐赶上需求，云端半导体本季起出货量将有5～10％上檔空间。

云端半导体第四季营运抬头后，好气色可望延续到2022年首季，大摩看好有望进一步缴出季增佳绩，尤其来自美国科技巨擘带动，云端产业2022年全年成长具上调契机。摩根士丹利证券将信骅第四季营收成长预期，从季增低个位数百分点，调升至一成以上，放眼2022年，受惠云端产业成长强劲，评估信骅全年营收将大增逾三成。

值得注意的是，随Eagle Stream于2022年第四季起放量，信骅营运动能还将延续到2023年，单插槽CPU伺服器、ARM架构特殊应用晶片（ASIC）伺服器与人工智慧（AI）加速採用，均使主板的BMC需求大爆发。另一方面，大摩还预期，信骅将从美国超大规模用户处夺得更多mini BMC市占，亦稳定从惠普获得市占分额，综合以上条件，其BMC市场规模将从目前的1.5亿美元，倍增为3亿美元以上；长远来看，信骅的360影像专用处理晶片也搭上元宇宙概念，值得留意。