高通是全球最大手机晶片供应商，一直试图多样化产品，目前晶片销售有超过三分之一是由手机制造商以外的领域所贡献。
执行长Cristiano Amon说，相信该公司技术的潜在整体市场规模为7000亿美元，为手机晶片市场的7倍。高通现在有更多的终端市场机会。
BMW发言人说，新晶片将使用于其未来的「新系列」(Neue Klasse)车系，该车系预计在2025年开始量产，「新系列」也是BMW全新的纯电动车生产平台。
车用晶片是高通一个关键的未来成长领域。高通目前对例如通用等汽车商供应资讯娱乐系统晶片。
高通也一直试图挑战辉达和英特尔等公司，为驱动辅助电脑而提供的晶片，该晶片可用于车道自动维持辅助和自驾系统。
BMW将使用高通专门的电脑视觉处理晶片，来分析前、后和环绕视觉相机的资料。BMW还将使用高通的中央计算晶片，和另一个高通晶片组，协助汽车与云端计算资料中心进行沟通。
BMW表示，与英特尔旗下Mobileye的自动驾驶技术部门之间的现有合作伙伴关系，将继续维持。採用英特尔3级自动驾驶技术的7系列旗舰豪华轿车，将在明年底发布。
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