日前传出台积电3奈米制程卡关,苹果下一代iPhone处理器A16晶片,将延用台积电5奈米制程,创连续3年使用同一个制程的状况,台积电回应,重申 3 奈米制程按计画进行。随着三星电子的3奈米制程将在明年上半年量产,又有新消息指出,AMD、高通等大客户,将改採用三星3奈米制程,但市场却对该消息保留看法。

据外媒《wccftech》报导,台积电3奈米制程预计2022年下半年量产,三星在此保持领先。据《DigiTimes》报告指出,由于台积电与苹果多年来密切合作推进先进制程与封装技术,让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满,所以决定将订单转往三星的3奈米制程,并成为首波客户。

三星电子近日线上举办「三星先进制程晶圆代工生态系论坛2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE),市场关注三星3奈米制程所採用的环绕闸极技术(Gate-All-Around,GAA)表现,台积电则是在3奈米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET),预计2奈米制程才会导入GAA技术。

但从AMD推出的架构演进来看,日前推出Zen 4架构蓝图,将採用5奈米制程,若在Zen 5 架构改採三星3奈米制程,等于是要打掉重练,市场认为可能是三星放话,AMD为了议价放出风声,因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下,AMD应该不会贸然行动。

AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡,加上採用台积电7奈米制程,在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现,目前也是台积电7奈米制程最大客户,如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%, AMD也是目前台积电7奈米制程最大客户,有着密切合作关系。

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