《科技》德仪德州建新12吋厂 2025投产

德州仪器董事长、总裁暨执行长Rich Templeton表示，德州仪器未来在Sherman基地制造的12吋晶圆将用于类比和嵌入式处理产品的生产，这是我们长期产能规画的一部分，主要在持续强化我们的制造能力及技术竞争优势，并满足未来数十年的客户需求。

德州仪器第一座晶圆厂预计于2025年开始投产。如果最终该基地的四座晶圆厂全数完成兴建，总投资金额将达约300亿美元，并为当地提供3000个工作机会。

新的晶圆厂将加入德州仪器现有的12吋晶圆厂阵营，包括位于德州达拉斯(Dallas)的DMOS6、位于德州Richardson的RFAB1和即将完工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2、以及德州仪器近期收购位于犹他州Lehi且预计于2023年初投产的LFAB。