《国际产业》携手高通、台积等7大晶片厂 通用将自创生态系

Reuss表示，这七家合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。他并表示，随着汽车持续採用先进技术，未来几年半导体需求估将增加一倍以上。

Reuss表示，这是一份重量级的合作清单，将有助于通用提升利润，正如我们在Investor Day投资者大会上所说的那样。这也是一种非常独特且高度整合的方法，我们拥有了一个大规模的企业合作平台，将有助于执行相关策略。

通用的汽车里使用许多晶片，该公司的新策略是在未来几年内，将其所需的微控制器（MCU）数量大减95%，并将把MCU类型减少至只剩三个系列。Reuss表示，这项计画主要将在美国和加拿大进行，目标是创立一个满足公司需求的生态系。

受到全球晶片短缺影响，通用汽车上季营收大减33%，而获利几乎较去年同期腰斩。当时执行长Mary Barra表示，晶片短缺问题恐将持续到明年下半年。

另一方面，美国第二大汽车制造商福特亦在周四宣布与格罗方德异业结盟，将为福特的汽车、乃至于整个美国汽车产业提高晶片供应。