牙膏挤爆！英特尔猛秀肌肉追赶台积电 拚重夺霸主地位

美国半导体巨头英特尔今年宣布重返晶圆代工业务，并斥资200亿美元在美国亚利桑那州设立2座晶圆厂，用以生产先进制程，今年9月Fab 52/Fab 62厂举行动工仪式，日前也已发表第12代Core-I 处理器，并採用10 奈米 Enhanced SuperFin正名的Intel 7制程，并称明年Intel 4制程将如期推出。英特尔近日也邀请媒体参观Fab 42 厂，并展现重夺全球半导体霸主的决心。

据外国科技媒体《CNET》报导，英特尔邀请记者参观Fab 42 厂，展示许多英特尔正在开发的新处理器晶片测试照片，以及提供附近正在动工的Fab 52/Fab 62厂的状况。报导指出，英特尔正在加快脚步，努力找回在全球的领先地位，并继续在先进制程追赶目前领先的竞争对手，包括台积电、三星电子。

报导指出，Fab 42 厂为原先7奈米制程、如今的Intel 4制程的生产基地，在过去英特尔10奈米制程推进卡关之际，将Fab 42 厂设定为7奈米制程量产的地点具有指标性。随着Intel 7制程开始量产，全面採用极紫外光(EUV)微影技术的Intel 4制程已经积极在为量产准备中。

此外，还揭露了英特尔第 14代Core-i 处理器测试晶片，这代表英特尔已经做好准备跨入Intel 3制程的规划，并传出其中的SoC-LP（I/O模组）、GPU核心採用台积电，前者以4/5奈米制程，后者则是採用3奈米制程。依照英特尔最新制程蓝图来看，20A (20 埃米，对照为台积电2 奈米) 制程採用全RibbonFET 和PowerVia电晶体架构，并「Foveros」的 3D 封装技术，以堆迭异质整合，首度跨入高效能逻辑产品堆迭技术，提高处理器效能。

英特尔也介绍代号 Ponte Vecchio 伺服器处理器，该款处理器将替美国能源部Aurora 超级电脑提供运算能力，并将採用英特尔目前正在发展的每一个新世代的制程与封装技术，除了透过嵌入式多晶片互连桥 (EMIB)来横向连接，并透过Foveros垂直连接。

报导还提及，英特尔展示这些内容就是要表现支持美国政府强化半导体供应链本土化的计画，尤其是在晶圆代工业务，如同英特尔执行长 Pat Gelsinger所期望，追过台积电、三星等竞争对手，让苹果愿意回头採用英特尔设计的处理器。