《半导体》均华订单满手 明年营运续拚新猷

均华今年以来受惠半导体先进封装客户需求强劲，此外，均华、均豪与志圣去年共同组成G2C+联盟，借助三方各自在半导体、显示器与PCB专长，抢攻半导体一站式服务商机，随着客户採购效益显现，均华今年业绩也显着成长。

梁又文指出，均华虽是G2C+联盟中规模最小的公司，受惠半导体前景佳，加上公司营收100%来自半导体，今年营收将是一个基本基期，未来营运会往上走、不会回头，并将持续与母公司均豪合作，扩大自身产能。

均华目前在手订单金额创新高，预期明年营收再优于今年，持续改写新高纪录。

均华今年为跳跃成长的一年，前三季营收10.91亿元，已超越去年全年，主要受惠半导体产业需求畅旺、布局先进封装领域以及G2C+联盟带来的效益。

均华今年两大产品的雷射设备、挑检设备成长显着，其中，挑检设备目前占整体营收比重达54%，预计该产品也将是公司未来营收的主要成长动能。

均华晶粒挑检机在台湾市占率超过70%。挑检设备先前得到日月光投控的最佳供应商。

均华也积极推出新产品，今年首推扇形封装黏晶机，现正进行验证阶段，期望未来成为继晶粒挑检机的第二个主力产品。

均华明年持续深耕高阶封装、先进封装加上扩增电测机以及MicroLED等新应用，成为带动明年业绩成长的动能。

均华今年前三季营运攀高，前三季营收10.91亿元，超越去年整年度营收8.77亿元，年增73%；前三季获利1.28亿元，每股净利4.75元。今年营收获利可望将同写新高。