《半导体》长科＊黄嘉能：黄金五年未变

全球经济及产业变数不少，为明年电子产业景气添迷雾，不过黄嘉能认为，半导体产业及导线架明年展望依旧乐观。

黄嘉能表示，明年半导体产业景气可以从三大制造端来看，首先，晶圆厂新产能要到2023年下半年才会开出，明年产能增加有限；再者，封装厂今年持续开出新产能，若就年底和年初相比，产能初估增加约10%到20%，预料明年产能还是会往上拉升，惟市场需求还是不变，随着封装产能扩充，封装厂的产能利用率可能会比先前回檔，导致有市场杂音出现，但其实景气没有想像中悲观。

再就封装材料来看，封装主要材料有封胶树酯、载板和导线架，其中长华集团代理日本住友的封胶树酯，在全球市占率超过40%，现在供给紧俏，看不出景气会反转的迹象，明年会新增600吨的产能，但关键在于原料是否能补上，过去三个月，因塞港致来料不顺，所以封胶树酯供应吃紧，但明年产出应会逐渐缓步增加，供应紧俏情况还是不变。

在载板及导线架部分，ABF需求面还是很热络，而导线架预料明年景气还是持续向上，加上价格较载板便宜，很多IC应用会从载板转到导线架，整体而言，明年还是半导体短缺、供给紧张的一年。

针对半导体产业链外移，黄嘉能认为，台湾没有半导体链产业外移的情况；虽然半导体厂基于某些因素，相继去日本、美国及欧洲设厂，但这是全球化不可避免的情况，台湾半导体厂在国际产业链的市占率愈高愈无法避免，应解读为台湾厂商扩大版图，影响力比以前更大，应持正面看法，是好事一桩。

由于明年导线架景气持续向上，有利于长科*明年业绩，黄嘉能强调，先前曾说未来是长科*的黄金五年，目前此看法并未改变。