《国际产业》苹果5G数据机晶片 传2023年交由台积电生产

报导指出，消息人士透露苹果第一款为iPhone手机自行研发的5G数据机晶片将採用台积电的4奈米制程技术，目前苹果已经使用台积电的5奈米制程来设计和测试此款5G数据机晶片。

数位消息人士并透露，除了数据机晶片，苹果也正在研发自家数据机晶片所需的射频（RF）和毫米波晶片，以及电源管理晶片。在最新推出的5G版iPhone手机，上述晶片都由高通供应。

消息人士表示，减少对高通的依赖，除了可降低支付给高通的费用，自行开发数据机晶片也有助于苹果自家研发的行动处理器与台积电所生产的晶片进行整合，以提升晶片效率。

高通在上周发布业绩后表示，公司对大客户苹果提高晶片自产率已有准备，预期当2023年版的iPhone手机推出时，高通只会供应苹果20%的数据机晶片，而到了2024财年底，苹果占高通的数据机晶片销售比率将下滑至「低个位数」。

高通执行长Cristiano Amon则表示，高通也供应苹果数据机晶片所需的射频前端晶片，将来无论苹果是否自产数据机晶片，高通都有机会争取为苹果供应射频晶片。