此外,财报佳、股价尚未大涨的个股也有机会吸引资金进驻,譬如封测厂南茂及通路商大联大。至于本周纳入投资组合的利机,低温烧结银胶已成功导入第三代半导体并体开始出货大陆厂商,前景看好,惟短线涨多,拉高到23日高点附近可先行出场。

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