《半导体》颖崴Q4营运续扬 明年成长乐观

颖崴2021年上半年营运受陆系客户订单流失、产品机型转换及零件长短料等逆风影响而偏弱，随着既有探针卡客户自第二季起持续拉货，以及客户对应用于高阶产品的同轴测试治具需求增加，产品组合转佳带动第三季毛利率回升至40.7％，营运表现明显回升。

颖崴指出，高效能运算（HPC）为带动今年测试治具成长主力。行动装置受中美贸易战影响，前三季对营收贡献约14～15％、仍逊于2019年，但随着去年积极导入非陆系客户因应的调整效益逐步显现下，明年发展将转趋正向。

展望第四季及明年营运，颖崴董事长暨总经理王嘉煌表示，由于客户对高速运算等高阶产品的需求持续看好，预期第四季营运将站上今年高峰，明年在各区域需求均会成长，可望带动上半年营运表现将显着优于今年同期，全年表现可望较今年下半年更好。

颖崴指出，今年营运很大部分是受ABF载板供不应求影响，明年客户能否取得足够的ABF载板将是关键。而5G渗透率逐渐提升、晶片制程持续演进，复杂度提升亦将带动测试需求。王嘉煌指出，目前客户对明年取得ABF载板数量及高阶产品需求展望均相当乐观。

探针卡方面，王嘉煌指出颖崴已耕耘7～8年，主要锁定高阶的垂直探针卡，目前既有客户明年需求看来相当稳健。同时，公司也在重要客户协助下导入开发微机电（MEMS）探针卡，预期相关技术及客户订单未来均会对营运带来相当贡献。

对于近期传出颖崴成功跨足记忆体测试领域、取得日本NAND Flash大厂测试介面订单，颖崴业务副总陈绍焜表示，公司在上市后积极增加产品线、多元化发展拓展新成长动能，此次为提供记忆体测试介面解决方案，希望明年能对营运带来贡献。

至于兴建中的高雄新探针厂，王嘉煌表示，目前预计年底完成地下基础工程，预计2023年首季可完工。新厂完工后除可降低生产成本，亦可提供IDM厂客户产能需求，可望对营运成长带来显着贡献。