《半导体》晶心科RISC-V传捷报 再打入陆新客户

HPM6000 MCU全系列产品，包括多核心的HPM6750、单核心的HPM6450，及入门级的HPM6120版本，均是採用晶心科的RISC-V核心，也都具有双精度浮点运算及DSP扩充指令，内置2MB SRAM，以及多媒体功能、马达控制模组、通讯介面及安全加密。HPM6000系列具备高效能、低功耗、高安全的特点，可广泛应用于智慧工业、智慧家电、金融终端支付系统、边缘运算及物联网等热门应用。尤其旗舰产品HPM6750採用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新匯流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，专攻边缘运算。

晶心科累计前三季营收为5.51亿元，相较去年同期增加76.3%，税后净利为1.32亿元、年增加255%，每股盈余为3.05元。今年晶心科受惠于客户产品投片量大增，前三季权利金相较去年同期大幅成长，故晶心科全年营收、获利仍有可望改写歷史新高。

先楫半导体主要是专精于嵌入式解决方案，成立于2020年6月，总部坐落在上海张江，在天津和武汉设有子公司，产品线包括微控制器、微处理器和周边晶片，以及配套的开发工具和生态系统。