工研院与日本三井住友银行展开商机媒合

工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行，共同举办先端技术研讨会及商业媒合会，透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴，吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与；未来双方将发挥两地合作的加乘效果，助攻产业加快产业化进程脚步，共拓臺日合作新商机。 经济部技术处表示，AI人工智慧、5G和网路发展，推升对半导体的需求，经济部技术处为协助?业掌握下世代半导体与前瞻材料发展关键，积极推动产业与国际合作，抢攻新世代半导体供应链。今年力促产业与美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心、英商牛津仪器等国际大厂，在AI晶片产业与化合物半导体领域展开合作；此外，随着永续环境成为产业未来发展重要方向，经济部技术处也协助国内厂商突破技术门槛，转型到绿色生产制造，拥有足够技术能量进军国际市场，如今更力促工研院与日本三井住友银行携手展开商机媒合与交流，希望力促臺湾产业能量打进全球供应链关键位置。 工研院副院长张培仁表示，臺湾半导体业者近日连传捷报，例如臺湾护国神山群的指标台积电已宣布赴日投资设厂计画，过去工研院也与日商有相当多的成功合作案例，实际展现双方友好与深厚的信任关系。今年线上交流会聚焦在先进材料、半导体封装技术及化合物半导体等领域，希望能与上百家日本厂商有更多合作机会。举例来说，半导体制造后端制程的封装技术，在世界中的开发竞争越来越激烈，工研院拥有半导体之内埋中介层载板（EIC）技术，推出比晶圆级硅中介层（Silicon Interposer）更能展现成本效益的解决方案，不但可维持整体性能优势，更可展现臺湾半导体产业链的先进制程技术，期待未来在臺日密切的沟通平台上，展现一加一大于二的产业效益。 工研院日本办公室代表杨马田表示，工研院在海外共有五个据点，包括美国硅谷、日本东京、德国柏林、俄罗斯莫斯科及荷兰爱因荷芬，日本东京办事处成立以来，就持续与日本研究机关、大学及企业进行研究与交流。例如2014年工研院即与三井住友银行签署商业媒合协定与多次合作业务，今年也与日本最大研究机构产业技术总合研究所举办「第八届ITRI-AIST共同研讨会」，发表十多项技术成果，显示双方紧密深化的关系，未来期许双方在跨领域合作上，再携手共创更多研发合作与商机，打造双赢的合作关系。 三井住友银行法人战略部长池口亮二表示，希望透过本次活动让更多人了解工研院的前瞻技术，并期待日本企业和工研院能持续产生创新，进而创造更美好的社会与未来。三井住友银行臺北分行总经理加藤芳郎指出，臺湾目前除了半导体产业外，亦积极投入于其他新产业的发展，期待未来工研院与日本企业的交流与成果更加活跃，持续协助创造新的商业机会。 今年线上交流会展示技术共有两大领域，分为前瞻材料与下世代半导体领域共五项技术，前瞻材料包括「次世代玻尿酸」、「锂离子树脂半固态电池」、「碱性膜电解水产氢技术」；下世代半导体技术包括「半导体先进封装技术」、「功率模组及化合物半导体技术」。