德智库：陆企大量囤积晶片 加剧全球供应链短缺危机

全球电子晶片供应从去年底开始出现严重短缺，令汽车、通讯、家电等多个制造业行业倍受打击，严重威胁各国经济復苏。最近一份德国智库所做的研究显示，除新冠疫情大流行因素外，美中科技争端导致很多陆企大量囤积晶片，更是造成全球晶片短缺的另一重要原因。

《美国之音》引述德国智库新责任基金会(Stiftung Neue Verantwortung)公布的研究报告说，扰乱全球晶片供应链最重要的因素是COVID-19后半导体价值链对晶片的需求猛增以及美中技术竞争。美国2019年对华为实施出口禁令时，一些陆企因担心面临类似华为的问题而开始囤积晶片。

报导说，中国是全球最大的半导体消费市场，但自制率很低，大多依赖进口，半导体甚至超过了原油成为中国最大的进口商品。这些进口晶片大多用于智慧手机、笔记型电脑等设备，再出口到国际市场。为了不受美国不断扩大技术禁令的影响，许多陆企开始囤积晶片，但这样做却导致需求激增。

研究报告的作者之一、新责任基金会高级研究员克莱恩汉斯(Jan-Peter Kleinhans)说，疫情使得对个人电脑、平板电脑和网路摄像头等在家工作设备需求飙升，造成晶片紧缺。另一方面则是，美国限制对中国晶片输出管制从华为扩大到更多的公司，许多陆企担忧成为下一个被限制的对象，因此先行囤积大量的晶片库存，有些企业甚至从零库存增至3个月、半年或更长的备货周期，以应对未来供货的不确定性。

报导指出，中国海关的资料显示，大陆2018年进口4175亿枚晶片，2019年增至4451亿枚，而2020年再暴增20%达到创记录的5435亿枚，进口总额达3500亿美元。2021年预计还会再增加20%。即便进口激增，但在大量囤积之下，大陆缺晶片的问题仍然严重，其中汽车行业受害最严重，汽车销量因而大幅下滑。中国监管部门亦因此宣布严查囤积与哄抬价格，并祭出多项惩罚措施。

这场罕见的全球晶片荒似乎仍持续蔓延，全球半导体销售额和出货量持续增长，但是晶片短缺危机未见缓解。为了提供晶片供应链透明度，美国商务部在今年9月请求全球主要半导体制造商及客户，以「自愿填写问卷」的方式提交「资讯请求书」（Request for Information），提供晶片销售的相关资料，截止日期为本月8日。这些资讯包括近几3年销售额与订单／出货比以及最大的前3名客户名单。美国商务部希望提供的这些资讯被认为无疑将有助于美国进一步瞭解中国对于半导体的需求。

报导引述批评人士的话说，美国近年来限制对中国的高科技产品出口的政策带来了一些负面效果，片短缺危机就是明显的例子。两国经贸关系必须顾及国家安全利益，但是盲目的脱鉤也会造成意外后果，美国的政策应深思熟虑并进行必要的调整来找到平衡。