中国媒体报导,鸿海集团富士康半导体高阶封测项目投产仪式,今天上午在青岛西海岸新区举行,富士康在中国首条晶圆级封装测试生产线启动,正式进入生产营运阶段。
报导指出,这是鸿海集团在中国首座晶圆级封测厂,导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高阶系统,打造工业4.0智慧型无人化灯塔工厂。预计达到量产后,每月封测晶圆晶片约3万片。
根据资料,鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭,担任青岛封测厂新核芯科技董事长。他8月上旬接受中央社记者採访表示,青岛厂主要布局晶圆级封装(WLP)与测试服务。
对于客户端,陈伟铭指出,除了中国大陆晶片商外,也可服务台湾客户在中国大陆交货的厂商。
资料显示,青岛新核芯科技成立于去年7月,注册资本额约人民币5.08亿元,布局半导体测试封装和封测设备及软硬体研发等,主要股东包括青岛融控科技服务公司持股约46.85%,鸿海集团关联企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%。
鸿海集团积极布局半导体,除了本身拥有8吋晶圆厂,另外向记忆体厂旺宏收购的6吋晶圆厂,预计明年上半年开始生产,初期规划量产既有半导体元件。
鸿海集团目前在半导体项目营收规模约新台币700亿元左右,预估到2023年,半导体项目营收规模可超过1000亿元。(编辑:林兴盟)1101126
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