《热门族群》台积熄火 供应链仍旺

台积电扩大投资，成为台系供应链明年业绩续旺的推手。台积电今年资本支出将达300亿美元，未来3年共将投资1000亿美元，也将带旺台系供应链，预计包括帆宣(6196)、京鼎(3413)今年第四季营收仍有机会挑战新高，辛耘(3583)、弘塑(3131)第四季续旺，家登(3680)第四季业绩也可望再挑战今年最佳单季纪录。

台积电扩大投资，今年资本支出将达300亿美元，未来3年共将投资1000亿美元，此外，联电及世界先进也都展开扩产。台湾半导体大厂持续投资，将续带动台系半导体设备及相关耗材的需求，明年业绩续看成长。

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季全球半导体制造设备出货金额达268亿美元，较第2季再增加8%，较去年同期增加38%，连续5季创歷史新高纪录。台湾再跃升为最大市场。

SEMI指出，台湾半导体制造设备第3季出货金额达73.3亿美元，季增45%、年增54%，超越韩国及中国大陆，跃居全球最大半导体制造设备市场。

SEMI表示，包括通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等市场对晶片的强劲需求，驱动第3季半导体设备持续增长，再创歷史新高纪录。