硅晶圆狂潮再起 超级循环周期来啰！

台湾拥有全球最强的硅盾，而这回台胜科在法说会中率先发难提出扩厂计画，又加上环球晶打算併购世创，看来台湾的硅盾实力已经从晶圆代工向上延伸到硅晶圆制造了！

这阵子硅晶圆族群的股价活蹦乱跳，不禁让投资人想起二○一七、一八年，当时这个类股掀起了市场的硅晶圆狂潮，特别是环球晶、中美晶、台胜科、合晶四家公司总市值加起来超过六千亿元，足以胃纳法人与中实户的雄厚资金，而且相对晶圆代工、ＩＣ设计早已经涨翻天的股价，这回人气重新聚集之际，股价基期够低之下，有没有机会再次上演硅晶圆狂飙的戏码？

或许有几个方向可以来看看，首先，如果从供给面来看，根据国际半导体产业协会（SEMI）发布最新的年度半导体硅晶圆出货预测报告指出，今年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存，硅晶圆出货量预估将达一三九．八九亿平方吋（ＭＳＩ），较去年大幅成长十三．九％，并创下年度出货量歷史新高。同时看好在终端市场推动下，半导体出现的长期成长需求，将带动硅晶圆出货量显着攀升，推升这波成长态势持续增强，可望延续好几年，故SEMI预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年成长六．四％，达一四八．九六亿平方吋，而二三及二四年更会进一步达一五五．八七及一六○．三七亿平方吋，等于未来三年的出货量将逐年创下歷史新高。

硅晶圆出货可望连三年创高

国内外硅晶圆大厂也同声唱旺硅晶圆景气，不过硅晶圆产业前景看涨，可以说早就是板上钉钉的事。毕竟后疫情时代全球对于５Ｇ、ＡＩ、车用等半导体需求高涨，让晶圆代工产能自去年新冠肺炎爆发以降，就供不应求、报价持续调涨已一年时间；而下游景气好，对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆产业来说，无疑是最强劲的利多。

更何况，业者之间没有人愿意积极的扩厂，也是供给端吃紧的原因之一，若从硅晶圆大厂资本支出的数据来看即可略知一二，由于全球硅晶圆产业○七年曾因大幅扩产，供过于求导致价格崩跌、许多业者退出市场的惨况，故多年来硅晶圆厂对于扩产多持保守态度，观察一九到二一年之间各大厂资本支出平稳、皆无大规模的扩产动作，即便今年市况热络亦是如此。

再从需求面这个方向来评估，对应IC Insights数据显示，今年积体电路、传感器、分离式元件等半导体产品出货量有望年增十三％至一．一三兆个单位，大幅优于过去四三年的八．六年复合成长率。再者，为满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计，至明年底，全球共将有二九座新建晶圆厂，而从一九年至二二年，全球半导体晶圆厂将自九五七座提升到一○一一座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水准。

需求量持续看涨，硅晶圆业者各个订单满手，并响起涨声。全球龙头大厂信越化学今年四月就针对硅相关产品调涨售价达十到二○％，而回顾信越化学上一次涨价，是一八年的一月，时隔三年多以来的再次涨价，显示市况紧俏。而信越化学在四月二日的法说会上也进一步提及，根据半导体厂商的设备增强计画等情况来看，「预估最快二二年后半、最迟自二三年起大尺寸硅晶圆将短缺。」并透露，关于今后的增产投资以及相应的涨价措施，已开始和客户进行协商。

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