路透：美台再谈晶片供应链 透过新架构合作

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）办公室表示，雷蒙多和台湾的经济部长王美花视讯会谈时谈到晶片供应链议题，双方将透过新成立的机制合作科技贸易和投资。

路透社报导，美国商务部表示，雷蒙多今天和王美花视讯会谈时「强调美国对台湾的支持，以及美台商业与投资关系重要性」。

「她也表达美国持续有兴趣与台湾就共同商业关注议题合作，尤其是在半导体供应链领域和相关生态系统。」

美国商务部还说，美国和台湾将透过新的科技贸易暨投资合作架构（Technology Trade and Investment Collaboration Framework, TTIC）合作，发展商业计画并探索加强关键供应链方式。

双方也承诺「确定其他步骤以支持半导体和其他关键供应链」。