《电子零件》信邦王绍新：明年业绩年增两位数在望

信邦今(7)日举办「苗栗中华新厂」开幕仪式，新厂区为信邦集团在台湾的第4座生产基地，该厂区为租赁厂房，紧邻信邦苗栗3厂，且与另外两个厂区距离约10分钟车程。

信邦在新厂厂区导入自动化生产设备、智慧搬运机器人(AMR)、工业机器手臂等设施进行人机协作，自动化比重约30%，除降低人力成本，亦提升工厂内部物料运输的效率与准确性，信邦也将持续提高厂区自动化产线比重至40%到45%，而信邦不只局限于中华新厂，未来也将持续导入自动化生产在海内外每个厂区，打造全面的智慧工厂。

王绍新表示，信邦积极落实全球化布局，不只在大陆厂区及欧美地区扩厂，更思考如何在台湾拓展生产能量，以保有自身弹性，应对国际局势快速的变化，未来新厂将满足半导体高阶设备客户及工业控制相关客户的生产需求，专注提供客户更完善且全面的生产服务。

除导入自动化产线，信邦新厂亦搭载无尘室，配有10万级与1万级无尘室，不只符合半导体设备客户的生产要求，更能够承接高规格、高精密半导体设备中的相关产品订单，提供给客户最完善的生产服务； 信邦在提供专业服务之余，也将环境保护与企业永续经营视为己任，透过投资设备与教育训练，达到厂区节能减碳及资源有效利用的目标，未来将落实绿色生产在信邦每一个厂区中。

信邦今年前3季营业净利23.13亿元，较去年同期成长13.6%，税后盈余18.84亿元，较去年同期16.56亿元成长13.79%，亦是歷年同期新高，每股盈余8.09元，累计前11月合併营收为235.2亿元，较去年同期成长18.29%。