《半导体》超丰11月营收降温 Q4持稳高檔

超丰受惠逻辑IC封测持续供不应求，营运动能自去年下半年起持续升温，第三季营收及获利分别缔造连6季、连5季创高佳绩。累计前三季税后净利34.31亿元、年增达78.74％，每股盈余（EPS）6.03元，已提前改写全年新高记录。

不过，随着终端市场需求杂音四起，加上晶圆供给吃紧及供应链长短料状况未解，超丰单月营收在8月创下18.11亿元新高后，9月及10月略降至17.59亿元及17.7亿元，11月营收降至17.11亿元，成长动能有所趋缓，但仍持稳17亿元以上高檔。

超丰表示，第四季终端市场景气较第三季高峰略降，部分产品因库存水位偏高有所调整，订单需求不若第三季强劲。同时，既有的晶圆供给吃紧造成的资源排挤、原物料短缺的供应链长短料等问题仍在，目前产线平均稼动率仍达95％，但订单排队等候时间较先前缩短。

投顾法人认为，超丰11月营收开始转折下滑，但表现持稳高檔、季营收达成率仍优于预期。展望后市，因年底适逢客户年度盘点、部分订单需求可能递延，预期超丰12月营收将持续小幅下滑，使第四季营收较第三季新高出现季节性修正，但仍可持稳高檔水准。

投顾法人预估超丰今年营收成长32％、每股盈余约8.1元，由于逻辑IC封测需求仍强，预期明年营收将续扬9％、每股盈余上看8.9元。由于过往配息率落于6～7成，以目前股价估算殖利率高达6.2～7.3％，故维持「买进」评等、目标价则自97元下修至89元。