SiC晶柱雷射切割研发联盟签署MOU 攻第三代半导体商机

雷科集团总经理黄萌义表示，雷科长期投入开发各项雷射切割设备，已经累积雷射切割相关技术。近年随着电动车、5G等新兴应用对于功率元件效能需求更高，传统硅与砷化镓半导体的温度、频率、功率已达瓶颈，难以提升电压和运转速度；化合物半导体材料「碳化硅」（SiC）和「氮化镓」（GaN），SiC更可应用于1000伏特以上的高压电，如用在高铁、风力发电、电动车等，碳化硅可大幅提升效率。本次研发联盟的成立，就是希望国内能掌握雷射晶柱切割自主技术，协助台湾抢占化合物半导体庞大商机。

真兴科技创办人邱俊荣指出，化合物半导体是未来各国抢占新能源、电动车，乃至太空科技、国防产业，不能忽视的上游关键技术。真兴在雷射光学光路设计拥有独特技术能量，未来与联盟伙伴携手开发雷射晶柱切割设备，突破国外雷射切割专利壁垒，持续维持台湾在半导体产业的技术领先优势。