据路透社13日报导，MIDA在媒体邀请函中指出，英特尔已选择在马国北方州槟城（Penang）砸钱投资，希望扩大他们先进半导体封装技术的制造能力。
提升封装制造能力 英特尔拟在马国投资71亿美元
马来西亚投资发展局（MIDA）周一（13日）宣布，美国晶片巨擘英特尔（Intel）计划在该国投资300亿马币（约71亿美元），以提升自家先进半导体封装技术制造能力。
马来西亚投资发展局（MIDA）周一（13日）宣布，美国晶片巨擘英特尔（Intel）计划在该国投资300亿马币（约71亿美元），以提升自家先进半导体封装技术制造能力。
据路透社13日报导，MIDA在媒体邀请函中指出，英特尔已选择在马国北方州槟城（Penang）砸钱投资，希望扩大他们先进半导体封装技术的制造能力。
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