《半导体》半导体下一站 卢超群点名「异质整合」

钰创董事长卢超群表示，目前RPC DRAM拿到专利，应用面已经有客户在测试中，其中包括车用市场，目前也期待有更多的大型客户，在这么新的技术领域中，钰创主要的角色是在卖DRAM，可以协助客户的同时兼具成本、功耗。

卢超群进一步说到，钰创默默推动异质整合已经10年了，钰创集团本来是一个component (零组件)地位，但今年也成为一个次系统的提供者，包含「次系统IC化」、「IC次系统化」，提供软体、有应用等给系统厂商使用。

有鑑于摩尔定律后，异质整合已被视为下一个延续半导体产业发展的动能。钰创身为业内少数兼具记忆体与逻辑能力的IC设计厂商，近年已陆续布局多项记忆体创新解决方案的技术开发，积极推动将记忆体产品异质整合落实于人工智慧(AI)、5G、云端运算、车用等重要新兴领域。所谓的「异质整合」，简单说就是将两个、甚至更多个不同性质的电子元件，类似逻辑晶片、感测器、记忆体等，整合进单一封装里，也或是从晶片的布局下手，利用2.5D或3D等多维度空间设计，将不同电子元件堆迭、整合在一个晶片中，在当下电子产品体积越来越小、功能却越来越多的趋势下，成功决空间限制问题。

针对人工智慧(AI)时代的大量微型终端装置之需求，钰创拥有当今体积(Form Factor)最小又可同时支援高频宽的RPC DRAM，是全球第一颗採用WLCSP微型封装技术的DRAM产品，并兼具成本与功耗的双重优势，适用领域包括各类穿戴式装置与移动装置上的微型AI摄影机等。而观察到客户在产品使用上的需求，钰创亦开启新型商业模式，设计出Controller+DRAM的完整方案。

除了积极投入上述新兴领域的记忆体开发，钰创持续深耕于利基型记忆体，近期透过DRAM电路设计研发出KOOLDRAM产品，可在符合JEDEC标准定义下大幅延长DRAM资料的保存时间(Retention time)，对于车用及KGD等高温应用领域尤其能明显感受到整体DRAM效能的提升。