《电子零件》信邦明年营运来电 法人喊上320元

信邦近几年营运因MAGIC布局发酵，业绩呈现高度成长，今年虽然风电客户需求不如预期，但整体营运仍表现亮眼，今年前3季营业净利23.13亿元，较去年同期成长13.6%，税后盈余18.84亿元，较去年同期16.56亿元成长13.79%，亦是歷年同期新高，每股盈余8.09元，受惠于医疗、绿能及工业应用需求强劲，信邦11月合併营收为22.51亿元，月增6.11%，年增成长7.18%，创下单月歷史新高；累计前11月合併营收为235.2亿元，较去年同期成长18.29%，为歷年同期新高。

信邦表示，明年第1季将力拚比今年同期好。

信邦电子「苗栗中华新厂」日前正式开幕，信邦董事长王绍新表示，新厂将以生产半导体高阶设备及工业控制相关产品为主，目前新厂自动化产线比重约30%，未来将逐步提高至40%~45%，随着新厂及新产品放量出货，明年业绩可望较今年两位数成长。