今年IMPACT阵容坚强，除硅品、南亚塑胶、日月光、阿托科技、南茂科技赞助特别论坛外，今年更将由台积电郑心圃处长、美国国家标准局（NIST）Dr.Paul Hale先生、美光副总裁Akshay Singh先生、IBM资深经理Shintatro Yamamichi先生以及欣兴电子李信宏副策略长进行精彩主题演讲，加上首次举办IEEE EPS Panel，匯集封装领域精英跨海连线，檔檔重磅推出、场场精彩可期。
本次研讨会主题，从材料制程、封装技术、终端应用等面向剖析下世代先进技术全貌，并有多家半导体、电路板指标厂商互相加乘，使IMPACT成为台湾唯一横跨上游材料、电路板、半导体、封装测试的国际级研讨会。产业界贵宾朋友请把握机会报名参与。
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