英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)日前展开亚洲行,拜访台湾、马来西亚等地,昨(16日)也在马来西亚宣布将盖新的封测厂,预计砸下71亿美元(约新台币1970亿),不过有媒体却爆料,英特尔决定将2000亿美元(约新台币5.5兆)欧美设厂计画延后到明年初再决定,原先季辛格希望能在今年底拍板,目前原因不明,但可能与设厂补助与人力、土地乔不拢有关。

美国科技媒体Tom’s Hardware报导,英特尔今年初曾宣布IDM 2.0策略,宣示扩大晶片制造实力的企图心,原先预定年底公布欧美数座新厂计画与落脚位置,总投资金额达71亿美元,不过近期却传出英特尔因不明原因决定延后至明年初才会公布此计画,且未有明确时间,可能落在一至四月之间。

报导指出,英特尔推迟计画对目前全球半导体产业的衝击并不大,但此事突显兴建晶圆厂复杂程度,英特尔多年来希望能获得联邦或地方政府的补贴与奖励,但这并不是一件简单的事,此外,他们也需要大量的人力与土地,这些都是相当困难的事情。

报导认为,全新的大型基地对英特尔拓展晶圆代工业务相当重要,因为他们期待能以台积电模式,透过快速且准确的方式增加产能,然而,兴建晶圆厂从谈判、准备到兴建等事情相当多,这可能是英特尔将决定及公告该计画延后至明年的可能原因。

事实上,季辛格日前在马来西亚的记者会上也表示,希望明年初能宣布在美国与欧洲新厂的选址,似乎与外媒报导不谋而合。

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