《半导体》扩产＋汰换 台星科明年资本支出小增9％

台星科股价11月中触及34.05元的近2月波段高点，随后拉回30.4～32.8元区间盘整，今（21）日开高后持稳盘上，最高上涨1.3％至31.5元，终场上涨1.14％、收于31.1元，位居封测族群涨势前段班。不过，三大法人近期偏空操作，昨日小幅卖超67张。

台星科2021年前三季税后净利2.73亿元、年增达近1.33倍，每股盈余2.01元，双创近3年同期高点。11月自结合併营收2.81亿元，月增2.43％、年增7.5％。累计前11月合併营收28亿元、年增达17.9％，续创同期第三高。

台星科先前法说时表示，虽然近期中美经济争端、供料短缺、疫情等因素，使半导体市况出现些许杂音，但公司预期晶片市场长期仍维持乐观成长趋势。目前客户订单展望良好，公司对此将扩产因应、并持续开发新封装技术。

台星科预期，明年手机销售仍有成长空间，PC、笔电、游戏机等居家工作，亦持续带动高速运算（HPC）晶片需求。台星科今年7奈米覆晶（Flip Chip）封装正式量产、5奈米覆晶封装进入产品验证阶段，5奈米晶圆凸块（Bumping）产品亦开始量产。

台星科前三季资本支出15.4亿元，包括晶圆级封装8亿元、测试7.4亿元，第四季估约2.2亿元，包括晶圆级封装扩产1.3亿元、测试扩产0.9亿元。合计全年资本支出约17.6亿元，包括晶圆级封装9.3亿元、测试8.3亿元。