EUV机台售价将飙至80亿天价 台积电靠这点碾压2死敌

目前在晶圆代工领域仅台积电、三星电子以及英特尔拥有先进制程技术，并依靠荷商艾司摩尔(ASML)独家供应的极紫外光(EUV)曝光设备来生产晶片，先前外媒也指出，英特尔想要追上竞争对手，从ASML手上取得的EUV机台数量将成为关键。不过，现在服役的EUV机台价格就高达1.5亿美元，但若是下一代的EUV机台价格，更是来到3亿美元(超过80亿元新台币)，让晶圆代工厂必须忍受更高昂的生产成本来竞争。

目前台积电、三星生产7奈米、5奈米制程引入的是数值孔径为 0.33的 EUV机台，ASML目前分别供货的是TWINSCAN NXE:3400B、NXE:3400C这2种型号，后者採用了模组化设计，让维护更加便捷，平均维修时间从48小时缩短至8~10个小时，也较NXE:3400B 每小时处理晶圆数的 125WPH，提升至175WPH。

不过，随着进入2奈米以下制程节点，对于EUV微影技术需求更严谨，数值孔径也提升至被称为导入高数值孔径（High NA）的0.55，根据先前资料显示，ASML将推出的EXE:5000 系列，将达到小于 1.7 奈米的迭对（overlay）误差，每小时处理晶圆数也将提升至 185WPH。也因如此，英特尔宣布在2022年将推出的Intel 4 制程，将首度导入High NA EUV技术的机台。

EXE:5000 系列机台预计最快在 2021 年问世，预计 2022 年开始商用。据比利时微电子研究中心（imec）指出，EXE:5000预计在2022~2023 年陆续量产出货。

根据目前台积电、三星以及英特尔的制程蓝图规划，2奈米以下制程节点最快也要等到2024年之后才会问世，据《科技新报》报导，每套售价预计高达 3 亿美元，较前一代翻倍的价格，由于曝光机占所有先进制程生产设备成本22%，也占制造工时约20%，对于晶圆代工厂来说，新一代设备售价无疑是再度提高成本，也挑战各家厂商各自的营运能力。

若按照拥有的EUV机台数量来看， 2017～2022年台积电预估拿下总计84台EUV曝光机，占ASML总计半数出货量，这也协助台积电稳坐晶圆代工市占率龙头宝座。随着在2021年台积电5奈米制程持续扩增，台积电也为了改善成本，针对EUV技术推动改善计画，以及改良EUV机台设计，还有导入先进封装，让3奈米制程有更多的客户愿意採用，加上良率表现过往就领先竞争对手，预计能更有效控制成本，若能取得更多EXE:5000 系列机台，将能延续台积电的领先优势。