特斯拉大单被抢台积电不妙？1数据仍难看 粉碎三星霸主美梦

电动车大厂特斯拉预计新一代供应自动驾驶系统处理器HW4.0，在生产成本、长期合作等多方考量下，最终仍选择与三星合作，台积电依旧无缘。三星透过一站式晶片服务陆续取得欧美客户青睐，但就算如此，目前市占率仍与台积电远远拉开，想要朝着2030年全球系统半导体龙头目标前进，三星还是困难重重，甚至连20%市占率都难以达成。

据《BusinessKorea》报导，2019年起，特斯拉就把全自动驾驶 (FSD)晶片交由三星位于美国德州的奥斯汀工厂生产，新一代晶片将交由三星位在南韩华城的工厂生产，使用7奈米制程，而非最新技术的5奈米制程，主要是考量为兼具效能与稳定性，最终採决定採用7奈米制程，预计HW4.0晶片将用在特斯拉电动皮卡Cybertruck。

三星还提供了包括PCIe Gen3 NVMe 256 GB SSD、2 GB DDR4 DRAM、2 GB GDDR6 绘图 DRAM ，以及2GB GDDR6绘图DRAM及128GB通用快闪记忆体储存（UFS）。前者用于高阶车用资讯娱乐系统，后者用于自驾车系统。

相较于想重回苹果处理器晶片代工行列，有着台积电这座大山难以撼动，三星透过一站式晶片服务成功打入欧美大厂晶片设计、制造，但就算每年砸入约10兆韩圜(约85亿美元)，仍无法达到20%市占率目标。

研调机构集邦科技报告显示，今年第三季晶圆代工领域仍由台积电以53.1%市占率稳坐第一，并较上季上升0.2个百分点，三星则是以17.1%市占率居次、却季减0.2个百分点。

据《BusinessKorea》报导，主要是近期车用晶片短缺，台积电反攻车用半导体市场，三星则是专注在智慧型手机晶片代工，导致双方差距拉大，业界人士强调，三星应该更专注在车用晶片领域的投资，缩小双方差距。

据《Digitimes》先前报导，三星2019年发表将在2030年达到全球系统半导体龙头的野心，2020年初设立Custom SoC小组，隶属于半导体事业暨装置解决方案(DS)部门底下的系统LSI事业部，瞄准大型IT客户替其设计晶片，并引进三星晶圆代工体系。

近期具体成果就是Google今年发表的Pixel 6 / 6 Pro手机，所搭载的自研处理器晶片Tensor，就是以三星处理器Exynos 9855为基础设计。

三星集团副会长李在镕今年8月假释出狱后马不停蹄，先是宣布未来3年投入240兆韩圜，巩固该公司在后疫情时代科技产业的优势地位，11月前往美国与政府官员、企业高层会面，随后宣布德州泰勒市的170亿美元投资案，日前更将行动和消费电子部门合併，原本的半导体、消费电子、行动通讯3大部门简化成消费电子(SET)与半导体(DS)2大部门专攻各自业务。

此外，传出三星良率改善，甚至非记忆体事业部季营业利益有望达到8.5亿美元目标，并表示2021年底将开始提升4奈米制程占比，预计5奈米制程生产比重将从今年的13%，提升至2026年34.5%。

三星还抢先在2022年上半年量产3奈米制程GAA技术，1年后推出第二代的3奈米GAA，预计2025年推进2奈米。但想要在2030年愿景，仍得对整体投资以及产品线生产效率最佳化进行调整。

在英特尔宣布投入晶圆代工业务，打算每年都更新制程节点，台积电则是在拥坐高市占率的情况下，3奈米制程延用FinFET架构，打算在2奈米制程才导入GAA技术，并在各大客户要求下，重新扩张成熟制程产能，也在最新市占率变化上取得一定成效，甚至在毛利率也达到51.3%高标，显示台积电在成本控制上拥有相当优势，三星想要达成愿景变得更加困难。

英国调研机构Omdia研究报告指出，三星今年第三季全球DRAM市场市占率达43.9%，稳坐龙头宝座，且连3季上升，半导体营收上看831亿美元、年增加34％，胜过英特尔夺下半导体营收龙头，晶圆代工业务获得记忆体业务挹注下更有支撑。

不过，外资近期报告示警，晶圆代工产能将在2022年底陆续开出，2023年将面临严重产能过剩的问题，各大厂商是否能在扩产同时，避免一路成长的资本支出无法顺利回收的风险，考验3大晶圆代工厂商的营运实力。