《半导体》精测逆风抗跌 明年战线全开

精测2021年前11月自结合併营收38.17亿元、年减1.45％，仍创同期次高，衰退幅度较前10月3.64％持续收敛。前三季税后净利6.11亿元、年减12.5％，每股盈余18.65元，仍创同期第三高。公司预期第四季营运可望淡季逆强、站上全年高点，使全年营运逐季成长。

黄水可坦言，除了流失美系客户手机应用处理器（AP）订单外，精测今年营运的最大挑战为中美贸易战影响中国大陆客户需求，且影响程度达近30％。不过，在新产品及新客户布局效益显现、新增订单适时填补缺口下，今年营运未见明显衰退。

展望后市，黄水可表示，半导体产业市况持续畅旺，包括晶圆厂在内等客户，均预期明年需求将大幅成长。而精测在乱流中仍因应发展趋势，持续研发各式新产品及解决方案，随着各应用产品战线全开，对明年营运审慎乐观看待、力拚恢復双位数成长。

黄水可指出，包括AP、射频（RF）、高速运算（HPC）、面板驱动IC（DDIC）等各产品线，明年均具成长契机，主要需慎防同业竞争。而近期发表的混针技术，虽然目前客户需求还不明确、短期对营运贡献尚不明朗，但此技术为未来趋势，要争取订单不能没有此技术。

同时，精测今年积极筹画扩增台湾、中国大陆及北美等地的服务据点，并招募人力因应。其中，台湾在高雄、台中、新竹、平镇等地的服务据点均按计画筹备扩增中，中国大陆的服务据点则已扩增完成，北美地区明年1月将搬迁至新办公室，面积为原有的2倍。

黄水可表示，精测目前仍以台湾为设计研发生产中心，支援中国大陆等海外市场，但未来在中国大陆及北美均规画建置探针卡产线，与当地供应商合作逐步独当一面，提供更迅速、更具竞争力的设计制造服务，预期将可因应未来5～10年的需求成长。