《半导体》群联去年营收攻顶 潘健成：筹备资源迎NAND需求

群联2021年12月合併营收为49.93亿元，月减少13.91%、年成长20%；去年第四季营收为168.33亿元、和去年第三季微幅衰退0.3%、年增加41.45%；2021全年度营收达625.57亿元，年成长约29%，改写歷史新高。

群联2021年全年度累计的PCIe SSD控制晶片总出货量年成长率将近115%，创歷史同期新高；工规控制晶片总出货量年增率将近30%，年度累计记忆体总位元数出货量(Total Bits)也成长将近40%，双双刷新歷史同期新高。

群联执行长潘健成表示，2021年对群联而言是充满挑战的一年，包括晶圆代工产能紧张、NAND Flash记忆体供给不足、以及相关上下游原物料与供应商涨价等问题，他接着强调，由于疫情因素，驱动世界各地的数位转型，进而增加全球对于半导体产品以及NAND储存装置的需求；再加上5G无线技术的普及，也直接带动各种储存应用的无上限成长动能，包含电竞游戏机、车用电子系统、工业电子装置、云端伺服器、AR/VR、以及各种边缘运算设备等。由于群联转型高阶储存市场成功，顺利衔接这波全球数位转型的趋势，2021全年营收大幅成长。

潘健成最后说，从2021年底开始，进入传统淡季，群联为避免重蹈2021年资源不足等问题，已加紧筹备资源，蓄势待发，并透过不断强化研发投资，迎接持续成长的NAND储存需求。