《半导体》家登Q4营收季增逾7成 2021全年创高

半导体年末强劲拉货动能，带动家登本业成长，去年第四季每月本业营收达3亿元以上水准；2021年全年合併营收较前年成长逾24%，为2021年划下完美句点，也预计业绩动能将延续到今年。

家登表示，光罩载具产能持续满载，在高市占率中持续扩大领先版图；另晶圆载具即将出现爆发性的成长动能，有机会打破第一季传统半导体淡季表现。

为了确保晶圆载具的量产顺利，家登全生产线比照客户规格，购置相同的清洗机、检测机、尺寸及外观量测机，斥资数亿元打造最高规格制程标准，高阶晶圆载具全产线将在第一季陆续到位，成为新的生产战力；家登大客户并指派第三方公正单位至家登进行RBA(Responsible Business Alliance)稽核，家登获得满分白金级证书，显示家登在半导体先进制程生产中成为客户重要的供应商。

家登在新的一年专注衝刺生产目标，迎接今年的出货高峰。此外，家登也进行组织扩编，成立专案团队负责大中华地区的8吋及12吋晶圆客户需求。今年家登极具能见度的三项营运动能：光罩载具、国内晶圆载具、大中华地区晶圆载具，将并驾齐驱、三管齐下，一同为集团带来可观的营收，挑战新的营运里程碑。