《半导体》景硕股价回神 法人续讚后市

景硕股价去年底触及251元波段高点后拉回，昨（11）日下探199.5元的近3月低点，回测200元关卡支撑。今（12）日开高上涨3.25％至206.5元，早盘持稳盘上、截至11点半维持小涨近1％。三大法人近日持续偏空调节，本周迄今合计卖超1169张。

景硕2021年12月自结合併营收31.7亿元，虽月减9.28％、降至近5月低点，仍年增达25.67％，创同期新高、歷史第五高。使第四季合併营收99.53亿元，季增1.91％、年增达31.87％，连3季改写新高。累计全年合併营收356.72亿元、年增达31.64％，再创歷史新高。

投顾法人指出，景硕去年12月营收表现低于预期，主要受到BT载板客户年底库存调整盘点、以及隐形眼镜子公司晶硕转弱，分别影响约2亿元及1亿元，使第四季营收季增率低于预期的5％。不过，由于产品有机会在1月初出货，使1月营收有机会回升。

不过，展望2022年首季，因工作天数较少，且贡献营收达2成的美系客户淡季调整，投顾法人预期景硕除ABF载板的其余产品营收均将下滑，使合併营收季减7～9％。其中，手机应用处理器（AP）BT载板台系客户营收估季增5％、但美系晶片客户则将季减10％。

展望后市，由于多晶片封装趋势使ABF载板平均层数持续增加、2023年层数增幅可望扩大，加上层数增加将使生产良率下滑，景硕预期ABF载板至2025年仍将供不应求，预估今年平均售价（ASP）将续扬10～15％，BT载板平均售价则预期持平。

因应ABF载板持续供不应求，景硕积极扩产因应客户需求，去年资本支出约120亿元、今年预期亦有100亿元。去年底ABF载板月产能约1800万颗，目标今年及明年第二季将分别扩增达2600万颗、4000万颗。BT载板产能则预期持平。

鉴于客户库存调整影响去年第四季及今年首季展望，投顾法人将景硕去年及今年获利预期分别调降0.8％、6％，并据此将目标价自320元下修至300元，但看好ABF载板供给吃紧趋势不变、BT载板明年动能亦可望增温，维持「增加持股」评等。