《电子零件》IC载板产品助攻 亚泰金属今明年营运成长俏

亚泰金属为国内最大铜箔基板(CCL)高阶含浸设备厂，全球市占率超过70%，台积电(2330)等半导体大厂在先进制程技术快速演进，推升IC载板基材需求明显增加，国内CCL厂台光电(2383)等积极跨足IC载板基材，看好厂商扩产需求，亚泰金属自主研发的新产品线IC载板专用不锈钢含浸设备于2021年首度打进IC载板供应链，为营运增添新动能。

根据专业研究机构Prismark预估，2020年全球IC载板市场产值为102亿美元，预期至2025年将成长到162亿美元，2020年到2025年复合成长率达9.7%，远超过整体PCB产业的5.8%，亚泰金属表示，以往IC载板基材专用的含浸设备主要仰赖日本厂商，公司打进IC载板基材供应链，将提供客户性价比优于日系设备厂的新选择，公司去年IC载板基材专用含浸设备占整体营收比重约7%，今年营收预估占比可望超过20%。

受惠于CCL厂积极扩产，亚泰金属2021年业绩表现亮眼，2021年前3季每股盈余达5.38元，累计2021年合併营收为12.5亿元，年增29%。

亚泰金属表示，高阶含浸设备从接单生产到客户端装机测试验收后，始能认列营收，约需12-18个月的时间，2021营收获利表现系受惠2020年起CCL厂积极扩建新厂所带动，由于各国政府积极推动5G基础建设与商转计划，加上国际大厂持续开发物联网及车联网等新兴应用领域，推升市场对于具高频高速、低功耗及低杂讯等特性的高阶CCL材料出现较高的成长需求，在接单持续畅旺下，公司对于今年营运表现已有相当程度的掌握，预期有机会再挑战新高，后续接单情况乐观，至2023年的成长动能无虞。

黄源财表示，因应订单成长及新产品线拓展需求，公司目前已进行二厂建置工程，预计明年上半年加入生产行列，未来二厂产能将规划以软性铜箔基板(FCCL)、被动元件(MLCC、LTCC)，以及玻纤、碳纤复合材料等水平涂布设备为主，预估待新厂产能开出后，公司总产能可望再增加3成以上，公司对于今、明两年整体营运均维持双位数成长持乐观态度。