2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，预估占总支出46％，继2021年同期增长13％，其次是记忆体的37％，与2021年相比则出现小幅下滑。记忆体部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「为满足人工智慧、智慧机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，晶片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间远距工作和学习、远距医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去七年中有六年经歷前所未见的成长。」
SEMI：全球晶圆厂设备支出再创新高 连三年大成长
SEMI（国际半导体产业协会）于12日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的歷史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。
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