半导体大厂天正精密投资10亿扩厂 可望年底完工投产

仁武产业园区在2020年11月动土、去年10月完成首批入区审查，获准进驻的半导体设备大厂天正国际今天举行新厂动土仪式，预计投资10亿元扩建半导体及Mini LED机台产线，导入全新AI与联网技术，可望今年底完工投产；高雄市长陈其迈表示，天正公司是第一批核准进驻仁武产业园区的公司，今天更拔得头筹，率先举办动土典礼，市府团队承诺会尽最大努力，调整公共工程进度配合天正公司建厂进度，希望明年大家一起再来参加天正公司仁武产业园区二厂的开幕典礼。

仁武产业园区开发第一阶段优先以台糖用地L、B、G等3区共13个坵块进行招商，其中L区3个坵块去年10月完成入区审查，包括航太供应链驻龙精密、成新科技、科力航太，及全球汽车电子居领先地位的元山科技、半导体设备大厂天正国际等多家上市、上柜公司进驻，预估总投资金额约42亿元、完工投产后中长期可创造超过百亿元产值、1368个工作机会。

其中天正国际拔得头筹，通过入区审查后不到三个月就抢先动土建厂，天正国际总经理万文财表示，天正主要生产极小元件、晶片自动化检测封装设备，测包机在台湾市占率达50％以上，更因看好半导体、Mini LED、LTCC等电子元件发展，先前已投入研发并扩大电子元件前端新设备业务，因陆续将有新设备推出，既有厂房不敷使用选择进驻仁武产业园区。

万文财感谢高市府高效率开辟园区，表示将以最快速度兴建厂房，盼今年第4季完工让机台进驻生产。

高雄市长陈其迈表示，天正公司高雄在地上柜公司，主要生产我们手机、电子产品里必要的陶瓷电容、电感的测试、包装自动化机台，也是国巨、华新科的主要设备供应商，未来预定在这仁武二厂生产高技术的半导体设备及Mini LED 设备等，新厂房也将导入AI 与联网技术，让机台设备具有故障预测、自动参数设定与自动排程等智慧化功能，并使用电脑系统进行物料、人员等生产管理，实现制程最佳化。

陈其迈说，天正公司原本营运状况持续成长，但在厂房空间的限制下，产能及员工人数无法大幅提升，也看到了公司发展的瓶颈；本次设厂有足够的场地，相信能为天正公司带来更大的获利，预定可创造22亿元的产值，及带来200个就业机会，也将与高雄大专院校产学及建教合作，带动高雄产业进步。

高雄市政府经发局表示，仁武产业园区今年持续办理入区审查及交地建厂，预计3年内如数完工，投资额及就业机会持续增加，更将与楠梓、桥头等科技园区产生廊带群聚效益。