《半导体》均华去年营运缔新猷 今年续拚成长

均华去年在先进封装领域需求续旺，2021年全年总营收首度突破10亿元大关，达14.82亿元，年增68.96%。去年获利同步创新高，自结税前净利2.02亿元，年增2.46倍，每股税前盈余约7.16元。

展望今年，随着半导体今年持续看旺，客户需求持续强劲，均华在手订单金额创新纪录，可望带动2022年业绩较去年成长，续创歷史新高。

均华先前表示，公司在手订单金额创新高，继去年营运大幅成长后，看好未来业绩将一路向上，今年可望再创新高。均华持续深耕高阶封装、先进封装加上扩增MicroLED等新应用，成为带动今年业绩成长的动能。

均华去年受惠半导体先进封装客户需求强劲，此外，均华、均豪与志圣共同组成G2C+联盟，借助三方各自在半导体、显示器与PCB专长，抢攻半导体一站式服务商机，随着客户採购效益显现，均华去年业绩也显着成长。

公司之前表示，2021年营收将是一个基本基期，未来营运会往上走、不会回头，并将持续与母公司均豪合作，扩大自身产能。