致茂电子併购ESS Inc.(Environmental Stress Systems Inc.)100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技术的温控范围为-104°C ~ +175°C，可扩大致茂在半导体测试设备温度控制的能量，以符合晶片市场对于极低温与高温的测试需求。据了解，致茂本次斥资约195万美元併购ESS，相关交易已完成。
致茂表示，因应5G、物联网、车联网等新兴应用，以及先进封装制程中高效能运算(HPC)与AI等晶片所需的高功率温控需求，ESS拥有达1500W的冷却技术可满足晶片所需的高功率温控。
根据TrendForce研究报告，2022年卫星市场产值上看2950亿美元，全球主要国家都积极部署低轨道卫星，藉以推动卫星与5G通讯结合与应用。ESS核心技术在高功率极低温冷却技术，可模拟太空中-80℃极低温的严苛环境；此外，在生医检测应用，如RNA、DNA、疫苗和药品等需要长期储存的生物与药物样本，ESS具有设计和制造-86℃极致低温的丰富经验，这项技术也将为致茂带来跨入生医检测新的商机。
致茂併购ESS可扩大半导体测试应用市场，如航太、电动/自驾车、5G、AIoT以及生医检测设备等新市场部署与商机，有助于未来业绩成长新动能。
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